TymczasowyNick66Tytan
8piorunówPowitać
Mam dość nietypowe pytania w sumie do spawaczów. Ale może zacznę od tego, co chcę zrobić.
1. Potrzebuję pozbyć się (wilgotnego) powietrza z komory, by nie miała prawa skroplić się woda na elementach w tej komorze, które będą miały ok -15C. Czy taki argon używany do spawania by się do tego nadawał? Żadnego nadciśnienia/podciśnienia. Z racji że jest cięższy niż powietrze, to mógłbym go wlać i zamknąć komorę. A może lepiej dwutlenek węgla? Jedno i drugie można łatwo dostać.
2. Czy uszczelnienie z takiego gumowego oring da radę przynajmniej na parę miesięcy zatrzymać gaz w środku?
3. Argon jest gazem szlachetnym, więc nie powinien wchodzić w reakcję z elektroniką (no chyba że się mylę). A takie co2?
Szybki, podglądowy przekrój. Brak zachowanej skali itd. Uprzedzam pytanie o szkło. Cała obudowa jest letnia, więc szybka nie zaparuje od zewnętrznej strony.
Argon do spawania nie zawiera wilgoci, azot też nie a jest tańszy.
Ja to bym zrobił tak że tą twoją komorę z elektroniką wsadził bym do piekarnika na np 80°C i przez np 1h puścił przepływ argonu lub azotu np 2-5l/min. Wyprze całe powietrze z wilgocią.
Tylko żeby zamknąć szczelnie taki pojemnik musisz uwzględnić równanie Clapeyrona, czyli jak gaz ci się ochłodzi to zmniejszy się ciśnienie. Będzie ci potrzebna jakaś forma kompensacji tego, jakaś membrana/balonik/cylinder z tłokiem.






























