Self-Soldering Circuits

i tak musisz mieć na jakiejś warstwie ground plane

@sorek nie wiem, czy taki esaflores pomerdany na którejś warstwie pozytywnie wpływa na parametry w. cz. układu

@sorek wtedy robisz sobie duże pcb podgrzewacz ze sterownikiem i nie musisz dodawać do projektu za każdym razem specjalnej wartswy, do tego kup najtańszy hot air i się ciesz.

albo zwiększył koszt PCB dokładając niepotrzebną warstwę.

@ZedIsDead przecież i tak musisz mieć na jakiejś warstwie ground plane, to przy 4 warstwowych PCB to bardzo dobra opcja. Jedynie jest to słabe jak potrzebujesz tylko 2 warstwowej płytki.

@markxvyarov jeśli produkujesz na ilości to oczywiście i tak korzystasz z assembly line i reflow oven, ale jak potrzebujesz prototypować to przecież taka rzecz oszczędza koszta i miejsce bo nie potrzebujesz wtedy ovena. IMO genialna sprawa dla wszystkich co lubią majsterkować.

@ZedIsDead @sorek dokładnie, to jest overengineering, który jest ciekawy ale nie jest praktyczny. Jak kolega powiedział to są dodatkowe koszta które nie koniecznie przekładają się na wartość użytkową. Jak już dodajesz warstwy, to lepiej je wykorzystać do signal and power integrity, może jeszcze dla miniaturyzacji.

@sorek może dlatego, że gość rozwiązał nieistniejący problem, albo zwiększył koszt PCB dokładając niepotrzebną warstwę.

@markxvyarov dlaczego?

Spoko gość, ale ten układ raczej można potraktować jako ciekawostkę